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Silicon Labs推Wireless Gecko第二代平台助力中国物联网规模化应

2019-07-13 11:16

  6月18日,全球物联网(IoT)正处在规模化应用的快车道上。GSMA Intelligence的一份报告显示,2018年全球物联网连接数约为91亿,到2025年全球物联网连接数量将达到250亿,大部分物联网设备将使用无授权的无线电技术连接,主要包括Wi-Fi、蓝牙、Z-Wave、Zigbee等短程技术。

  与此同时,中国经济信息社发布的《中国物联网发展年度报告》显示,中国物联网市场规模已首次突破万亿元。截至2018年6月底,中国物联网终端用户达到4.65亿户。其中,智能家居领域市场规模达到900亿元,比上年增长了50%。

  随着物联网市场越来越大,用户对物联网的体验提出了新要求,促使物联网终端及平台提供商开始着眼于提供更高端的产品及服务,进而“倒逼”物联网底层技术提供商开始积极变革连接技术及系统平台。日前,业界领先的芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs(“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)宣布推出Wireless Gecko第二代平台,并在2019亚洲消费电子展(CES Asia)期间着重针对快速成长的中国市场推介,要帮助物联网设备商设计更加强大、高效和可靠旨在使能物联网(IoT)产品。

  Silicon Labs方面宣称,基于Wireless Gecko产品组合领先的RF和多协议能力,Wireless Gecko第二代平台专为物联网协议而优化,提供业界最广泛且可扩展的物联网连接平台,可同时支持Zigbee、Thread、蓝牙、Z-Wave、WiFi,以及多协议和多频段的组合,可推动物联网迈向更大规模的新一代无线连接,实现物联网的最大可能。

  极客网了解到,w66利来。初期的Wireless Gecko第二代平台相较Wireless Gecko第一代平台有显著的提升,和竞争解决方案相比可提供2.5倍无线覆盖范围。Wireless Gecko第二代平台的首批产品包括支持多协议、Zigbee®、Thread和Bluetooth®网状网络的EFR32MG21 SoC,以及专用于低功耗蓝牙和蓝牙网状网络的EFR32BG21 SoC,均已量产并可提供样片。这些SoC是线路供电的物联网产品的理想解决方案,例如网关、集线器、照明、语音助理和智能电表等。

  作为物联网领域领先的芯片、软件和解决方案供应商,Silicon Labs洞察到物联网开发人员经常面临无线覆盖范围、功耗、尺寸、安全性和成本等产品设计方面的权衡。Wireless Gecko第二代平台无线连接产品组合正为此而生,其通过高集成度的SoC选项和可重用软件简化了物联网产品设计,使得RF通信更加可靠且节能。Series 2可帮助开发人员优化系统成本和性能,适用于各种智能家居、商业和工业物联网应用。

  在Silicon Labs高级副总裁兼物联网产品总经理Matt Johnson看来,随着物联网设备的使用和种类日益增多,开发人员正在寻求灵活的连接解决方案,以便帮助其快速将差异化产品推向市场,同时减少成本,降低设计复杂性。Wireless Gecko第二代平台系列产品改进了多种设计元素,包括无线性能、软件重用、RF通信可靠性和增强的安全性,以加速物联网的开发、部署和采用。

  6月12日,就在2019亚洲消费电子展现场,Silicon Labs宣布其8位及32位微处理器(MCU)再获创新的智能设备和云服务提供商及小米生态成员企业云丁科技选用,被应用于该公司最新的智能锁系列产品之中。同时Silicon Labs方面表示,其全面物联网解决方案已经被云丁科技的多个产品采用,包括后者在5月发布的Classic 2系列的Classic 2/2S/2S Pro三款产品。

  面向未来,Silicon Labs表示非常看好中国的物联网市场的发展,指出包括智能家居在内的消费物联网和工业物联网都将取得长足的发展。小米、阿里以及三大运营商、华为等各方的物联网方案采用的技术或有不同,但凭借最佳的安全及RF性能,Silicon Labs SoC和软件最优化智能家居和工业物联网应用都会帮助他们满足物联网设计挑战,给用户提供最佳的体验。

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